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封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。
金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
封装外壳表面处理的化学方式有哪些与原因
一、封装外壳表面处理的化学方式有哪些
为了增加金属表面的美观度和平滑度，增加金属的防腐性能，一般金属产品都会对表面进行加工处理，主要的金属表面处理方式大多是采用化学方式，下面金属表面处理厂家就为大家介绍一下常用的化学处理方式有哪些。
化学镀：在电解质溶液当中，就此工件表面经过催化处理，无外电流作用，在溶液当中因为化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。
金属封装外壳热加工法：且就金属表面处理时候的化学镀，此种方法是在高温条件之下令材料熔融或者热扩散，在工件表面形成涂层。就此关键方式上要采用热浸镀，当金属工件放入熔融金属当中，也就应该让表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。
热喷涂：这时候也就应该把熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等；之后也就是热烫印，应该把金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。
二、微波器外壳被用于配线箱的原因
配电箱在日常生活中还是比较常见的，它是电动机控制中心的统称。但是你有关注过这样一个问题吗：几乎所有的配电箱采用的都是蝶形微波器壳体，这是为什么呢？就来给大家说以下具体原因。
微波器外壳被用于配线箱的原因主要有以下2个：1、当机壳外部存在强电场时（如雷电），导体机壳上的正负电荷在电场作用下重新排布在机壳两侧，形成的内建电场刚好可以与外部强电场平衡，而是机壳内部设备不受外部强电场影响，即可以防雷。
2、机壳可以接地，不接地的机壳会因内部强电场作用而在机壳上感应出电荷，使机壳带电，机壳接地后，机壳上感应出的电荷可以速度适宜被泄放掉，保护操作人员的。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。