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外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体，电路基板和芯片通过后封装工艺装架在外壳内部，提供机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能，光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输，耗散的热量通过外壳传导到外壳外部。
金属外壳表面处理技术阐述跟特性<一>、金属外壳表面处理技术阐述
对于金属来说，为了提高金属的使用性能，金属封装外壳厂家都会对金属进行表面处理进行提高。那么在我们的日常生活中，常见的金属表面处理技术都有哪些呢？
金属表面处理技术常见的有以下6个：
1、酸洗钝化处理：
是指将金属零件浸入酸洗钝化液中直至工件表面变成均匀一直的银白色即可完成工艺，不仅操作简单，而且成本低廉，酸洗钝化液可以反复循环使用。
2、电解抛光处理：
该技术是指电解抛光又称电化学抛光，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来改变金属表面的微观、几何形状、降低金属表面粗糙度，从而达到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除锈处理：
对于工件表面的油污、锈渍等污垢一般在做钝化处理前或电解抛光处理前就需要清洗干净，根据不同的工件加工状况，可推荐选用中性除油剂(CA-Q02)、不锈钢清洗剂(CA-Q03)。
4、化学抛光处理：
全部不需要设备，只需将金属零件浸入到化学抛光液中至表面光亮如新即可完成工艺。比如铜材化学抛光，铝材化学抛光处理等。
5、电镀处理：
这个就是传统选用多的工艺了，比如需要镀铬、镀镍、镀金、镀银等，但电镀却是不环保的，这个目前已经被家园环保部门正在大力打击和取缔。表面防护的内容：电镀、涂装、化学处理层。
6、化学处理：
化学处理包含了发黑处理、磷化处理，金属的表面改性也称表面优化，便是借助离子束、激光、等离子体等新技能方法，转变材料表面及表面的组分、布局和性质，从而深受用传统的冶金和表面处理技术无法深受的新薄层材料，或使传统材料具有好的性能。
<二>、微波器外壳的特性
随着现代电子信息技术的速度适宜发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化和优良性方向发展。电子封装正在与电子设计及一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和设备性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。
硅铝合金复合材料是金属基复合材料(metalMatrixComposite)的一种，是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性，微波器壳在制备过程中没有中间化合物产生，所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基本的优良特性。
硅铝合金复合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、热膨胀系数在确定范围内可调、热传导性能良好，以及较高的强度和刚度，与金、银、铜、镍可镀，与基材可焊，易于精密机加工等性能，符合电子封装技术朝小型化、轻量化、密度好组装化方向发展的要求。硅铝合金复合材料是一种与LTCC，GaAS热膨胀系数相匹配的高导热、强度、电子封装材料，可从系统设计的角度解决机载、弹载与航天工程项目中的整体散热问题。因此，迫切需要通过机械加工、镀覆、焊接等工艺技术攻关研究工作，确定硅铝合金复合材料加工工艺方法及主要技术参数。
由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟能力，相控阵导引头己经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，其相关技术比较宽泛，包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、LTCC集成技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中，精密往往是实现其性能稳定技战术指标的关键。此外，由于以LTCC，GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题，解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其性能稳定技战术指标的关键环节。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。